Diamond Wire Loop Savskåret fotovolatisk silicium
Precision diamond wire saws are a crucial tool in the manufacturing of silicon materials. When cutting silicon, the use of a Diamond Wire Loop is essential for achieving high-speed cutting without producing chatter, resulting in a superior surface finish. The precision of the cut is crucial in the manufacturing process, and the Diamond Loop Saw ensures that the surface finish is between 0.328-0.6μm, with a total thickness variation of approximately 10μm.
The Diamond Wire Loop is a specially designed tool that is used in the production of silicon wafers. The wire is made of a high-strength material that is coated with diamond particles. This coating ensures that the wire is able to cut through silicon materials with ease, without producing chatter. The Diamond Loop Saw is used to control the tension of the wire, ensuring that the cut is precise and accurate.
When cutting silicon materials, precision is key. The Diamond Wire Loop ensures that the cut is accurate and that the surface finish is of the highest quality. The high-speed cutting capabilities of the Diamond Loop Saw make it an essential tool in the manufacturing process. The precision of the cut ensures that the silicon wafers are of the highest quality and meet the strictest industry standards.
In conclusion, the use of a Diamond Wire Loop is essential for achieving high-speed cutting without producing chatter, resulting in a superior surface finish. The precision of the cut is crucial in the manufacturing process, and the Diamond Loop Saw ensures that the surface finish is between 0.328-0.6μm, with a total thickness variation of approximately 10μm. The Diamond Wire Loop is a specially designed tool that is used in the production of silicon wafers and is an essential tool in the manufacturing process.
Specification:
-
Application: Crucial tool in the manufacturing of silicon materials, especially silicon wafers
-
Surface Finish: Achieves surface finish between 0.328-0.6μm
-
Total Thickness Variation: Approximately 10μm
-
Wire Composition: High-strength material coated with diamond particles
Application:
Precision diamond wire saws, specifically the Diamond Wire Loop, play a pivotal role in the manufacturing process of silicon materials, particularly in the production of silicon wafers. These tools are indispensable for achieving high-speed cutting without producing chatter, resulting in superior surface finishes. The precision they offer is of utmost importance in the manufacturing process of silicon-based products.
Features:
-
Specialized Design: The Diamond Wire Loop is purposefully designed for the production of silicon wafers. Its construction involves a high-strength wire coated with diamond particles. This unique combination ensures that the wire can effortlessly cut through silicon materials without causing undesirable chatter.
-
Tension Control: The Diamond Loop Saw is used to meticulously control the tension of the wire during the cutting process. This precise tension control guarantees accurate and reliable cuts, contributing to the overall quality of the silicon wafers.
-
High-Speed Cutting: One of the most notable features of the Diamond Loop Saw is its high-speed cutting capabilities. This attribute is essential in the manufacturing process, where efficiency and speed are crucial for meeting production demands.
-
Surface Finish Precision: Achieving the desired surface finish is paramount, and the Diamond Loop Saw excels in this aspect. It ensures that the surface finish falls within the narrow range of 0.328-0.6μm, meeting stringent quality standards.
-
Thickness Control: In addition to surface finish precision, the Diamond Wire Loop also contributes to maintaining a consistent total thickness variation of approximately 10μm. This level of control is essential for ensuring uniformity in the silicon wafers produced.
Performance
Diamond Wire Loop Saw er virkelig et afgørende værktøj i fremstillingen af siliciummaterialer, især i produktionen af siliciumwafers, der bruges i halvleder- og fotovoltaiske industrier. Her er nogle specifikationer og nøglefunktioner for dette værktøj:
Overfladefinish: Diamond Wire Loop Saven er i stand til at opnå en meget præcis overfladefinish. Det kan skabe en overfladefinish fra 0,328 til 0,6 mikrometer (μm). Dette præcisionsniveau er essentielt for at producere højkvalitets siliciumwafers, der bruges i elektroniske og solcelleapplikationer.
Total tykkelsesvariation (TTV): Den samlede tykkelsesvariation er cirka 10 mikrometer (μm). TTV refererer til variationen i tykkelse på tværs af siliciumskiverne fremstillet ved hjælp af dette skæreværktøj. Minimering af TTV er vigtigt for at sikre ensartethed og konsistens i waferne, hvilket er afgørende i halvleder- og fotovoltaiske applikationer.
Trådsammensætning: Den skærende tråd, der bruges i Diamond Wire Loop Saw, er lavet af et højstyrkemateriale, der er belagt med diamantpartikler. Denne kombination af højstyrkemateriale og diamantbelægning giver mulighed for præcis og effektiv skæring af silicium og andre hårde materialer. Diamant er et af de hårdeste kendte materialer og er ideel til at skære gennem krystallinsk silicium.
Tråddiameter: Tråden, der bruges i disse save, er typisk meget tynd, ofte i intervallet 350 til 2000 mikrometer (0,35 til 2,0 millimeter). Den specifikke diameter kan variere afhængigt af udstyret og anvendelsen.
Diamantbelægning: Trådløkken er belagt med industrielle syntetiske diamanter. Kvaliteten og tætheden af diamantbelægningen er afgørende for skæreeffektiviteten og glatheden af skæringen.
Feed Rate: Fremføringshastigheden eller den hastighed, hvormed siliciumwaferen bevæges gennem saven, er en kritisk parameter. Den styres typisk præcist for at sikre rene og præcise snit. Fremføringshastigheden kan variere baseret på tykkelsen og hårdheden af siliciumskiverne.
Spændingskontrol: Korrekt spændingskontrol af diamanttråden er afgørende for at forhindre trådbrud og sikre præcis skæring. Spændingskontrolsystemer er integreret i savudstyret.
Kølevæske/smøring: Diamanttrådsløkkesave bruger ofte et kølevæske eller smøresystem til at reducere friktion og sprede varme, der genereres under skæreprocessen. Dette hjælper med at bevare integriteten af siliciumskiverne og forlænge levetiden af diamanttråden.
Skærehastighed: Skærehastigheden kan variere afhængigt af det specifikke udstyr og den ønskede tykkelse af siliciumskiverne. Præcisionskontrol af skærehastigheden er afgørende for at opnå de ønskede resultater.
Præcision og nøjagtighed: Diamanttrådsløkkesave er kendt for deres høje præcision og nøjagtighed ved skæring af siliciumskiver. De kan producere wafers med minimalt snittab (skærets bredde) og høj overfladekvalitet.
Sikkerhedsfunktioner: Disse maskiner har typisk sikkerhedsfunktioner for at beskytte operatører og forhindre ulykker. Sikkerhedsafskærmninger, nødstopknapper og sikkerhedslåse er almindelige komponenter.
Affaldshåndtering: Korrekt affaldshåndteringssystemer er ofte integreret i udstyret til at indsamle og bortskaffe siliciumrester og støv, der genereres under skæreprocessen.
Vedligeholdelseskrav: Regelmæssig vedligeholdelse er afgørende for at holde udstyret i optimal driftstilstand. Dette omfatter rengøring og inspektion af diamanttråden, udskiftning af slidte dele og sikring af korrekt spændingskontrol.
Feature
Features:
-
Wire Diameter: With a wire diameter of 0.35mm-2.5mm, this saw is tailored for cutting marble. The specific workpiece specification (120mm x 120mm x 400mm) allows for versatility in applications, making it suitable for various projects.
-
Cutting Speed: The impressive cutting speed of 30m/s ensures a quick and efficient cutting process. This speed is crucial for productivity, making it possible to complete tasks swiftly.
-
Feed Speed: The feed speed is set at 15mm/min, providing precise and accurate cuts. This precision is vital to achieve the desired surface finish on marble with minimal room for error.
-
Tensile Strength: The diamond wires used in the saw have a tensile strength of 150N, ensuring they are strong enough to endure the demands of the cutting process. This strength contributes to the wires' ability to maintain their shape and sharpness over time, resulting in consistent, high-quality cuts.
-
Cutting Effect: One of the standout features of this saw is its remarkable cutting effect. With an Ra (surface roughness) of up to 0.7μm, it can achieve a smooth and polished finish on marble surfaces. This exceptional finish quality makes it suitable for a wide range of applications, including architectural projects and decorative pieces.
Application
Fotovoltaiske siliciumskiver er byggestenene i solceller. Diamanttrådsløkkesave kan bruges til at skære store blokke af silicium i tynde wafere med præcision. Dette er et kritisk trin i produktionen af solceller, da tykkelsen og kvaliteten af waferne direkte påvirker effektiviteten og ydeevnen af de endelige solpaneler.
Solcellefremstilling: Når siliciumwafers er skåret, behandles de yderligere for at skabe solceller. Diamanttrådsløkkesave kan bruges i dette trin til at trimme og forme kanterne på skiverne eller til at lave præcise snit til specialiserede solcelledesigns.
Modulfremstilling: Solpaneler fremstilles ved at samle flere solceller til et modul. Diamanttrådsløkkesave kan bruges til at trimme og dimensionere solcellerne, før de samles til et panel. Dette sikrer, at cellerne passer pænt og effektivt sammen, hvilket maksimerer panelets effektudgang.
Forskning og udvikling: I forsknings- og udviklingsmiljøer kan diamanttrådløkkesave være værdifulde værktøjer til at skære og forme fotovoltaisk silicium til eksperimentelle formål. Forskere kan bruge dem til at skabe skræddersyede wafers eller teste nye designs og materialer til solceller.
Genbrug og oparbejdning: I genbrugs- og oparbejdningsanlæg, hvor gamle eller beskadigede solpaneler nedbrydes for deres værdifulde materialer, kan diamanttrådsløkkesave bruges til at skære siliciumskiverne fra panelerne. Disse wafere kan derefter oparbejdes og bruges i produktionen af nye solpaneler, hvilket bidrager til bæredygtighedsindsatsen.
Custom Solar Projects: I nogle tilfælde kan brugerdefinerede solprojekter kræve unikke former eller størrelser af solceller. Diamanttrådsløkkesave kan bruges til at skære siliciumwafers for at opfylde de specifikke krav til disse projekter.
Generelt er brugen af diamanttrådsløkkesave til skæring af fotovoltaisk silicium essentiel i solcelleindustrien til både masseproduktion og specialiserede applikationer. Disse værktøjer giver præcision og effektivitet til at forme de siliciumskiver, der er kernen i solcelleteknologien.
Diamension
Længdemuligheder:
840 mm; 1600 mm; 1870 mm; 2000 mm; 2100 mm; 2250 mm; 2950 mm; 3000 mm; 3200 mm; 3980 mm; 4000 mm; 4200 mm; 4430 mm; 4500 mm; 4780 mm; 50400 mm; 60400 mm;
Diameter af trådsav:
Diameteren på wiresaven kan variere fra 0,35 mm til 2,5 mm, afhængigt af de specifikke krav til skæreapplikationen. Forskellige diametre kan vælges til forskellige materialer og skærebehov.
Valgmuligheder for kornstørrelse:
70/80;140/170;170/200;200/230;270/325
Kornstørrelsesmuligheder bestemmer ruheden eller finheden af diamantpartiklerne på trådløkken og vælges ud fra materialet og de ønskede skæreegenskaber.
Med disse muligheder for længde, diameter og kornstørrelse kan du vælge den bedst egnede Diamond Wire Loop til din specifikke skæreapplikation.
Tilpasset: tilpasset til at opfylde specifikke størrelseskrav baseret på dine særlige behov og applikationer. Tilpassede størrelser giver fleksibilitet til at tilpasse sig forskellige projekter og overflader. Uanset om du har brug for mindre plader til præcisionsarbejde eller større plader til mere omfattende opgaver, kan vores fabrik ofte imødekomme dine ønsker om diamantslibepapir i den størrelse, der passer bedst til dine krav. Når du bestiller tilpassede størrelser, skal du sørge for at angive de nødvendige dimensioner og mængder for at sikre, at du modtager det skræddersyede produkt, du har brug for.